专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
英飞凌科技奥地利有限公司
>
用于增强的爬电和间隙的封装和引线框架设计制造技术
>技术资料下载
下载用于增强的爬电和间隙的封装和引线框架设计的技术资料
文档序号:31478874
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
一种引线框架,包括:管芯焊盘;两条或更多条引线的行,两条或更多条引线延伸远离管芯焊盘的第一侧;以及外围结构,外围结构被设置为与管芯焊盘相对并且连接至每一条引线。第一最外引线连续地连接到管芯焊盘。第二最外引线具有面向管芯焊盘并且与管芯焊盘间隔...
该专利属于英飞凌科技奥地利有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过英飞凌科技奥地利有限公司授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。