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本实用新型涉及加工吸附垫技术领域，且公开了一种用于晶片加工工艺的吸附垫，所述加工转盘的底部装设有吸附垫主体，所述吸附垫主体的上层装设有粘附层，所述粘附层的顶部与加工转盘的底部相连接，所述粘附层的底部连接有磁力吸附层，所述磁力吸附层的底部连接...
该专利属于天津微科光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天津微科光电科技有限公司授权不得商用。

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