温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种含有热电分离铜凸台的铜基PCB电路板，包括铜基板本体、台阶通槽、铜凸台、胶黏层、电子元件、装配通槽、绝缘镀层、电镀层、卡件、扣合槽、导电层、基材层、横向加强筋和纵向加强筋，所述铜基板本体的内部开设有台阶通槽，且台阶通槽的...
该专利属于深圳市正阳基业电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市正阳基业电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。