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本实用新型涉及电子元件技术领域，且公开了一种集成电路元件，包括元件本体，所述元件本体包括外壳，所述外壳的两侧固定有多个等距离排列的支脚，所述外壳的内部设置有芯片，所述芯片和外壳之间设置有多个等距离排列的导热柱，所述外壳的底部开设有多个等距离...
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