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本发明提供一种软封装键盘及其制造方法，包括先将软封装胶膜套套上键盘机座，再将按键薄层插入到键盘共用机座与软封装胶膜套之间；其中，键盘共用机座具有多个按键；按键薄层印制有对应按键位置的文字或数字；软封装胶膜套将按键薄层固定于键盘共用机座上。...
该专利属于英业达股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过英业达股份有限公司授权不得商用。

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