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本发明公开一种LED芯片转移方法，包括步骤：S1，提供一面制备有LED芯片的生长衬底、目标基板及激光扩散结构；S2，将激光扩散结构置于生长衬底背离LED芯片的一侧，将目标基板朝向LED芯片放置；S3，自激光扩散结构背离生长衬底的一侧照射激光...
该专利属于东莞市中麒光电技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市中麒光电技术有限公司授权不得商用。

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