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本发明公开了一种用于晶元的贴合方法，该晶元包括边缘部和本体部，该方法包括以下步骤；采用真空吸附方式将多个晶元依次转移至承载治具上；每个晶元在被转移至承载治具上均包括定位步骤和压紧步骤：所述定位步骤包括：对晶元的边缘部施加朝向所述承载治具方向...
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