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本发明涉及晶圆加工技术领域，尤其是涉及一种可在线测厚的抛光载体，包括：载体本体，所述载体本体用于承载抛片；测厚组件，所述测厚组件包括：检测通道，所述检测通道开设于所述载体本体内，所述检测通道贯通至所述载体本体粘接有抛片的一端；检测器，所述检...
该专利属于晶盛机电日本株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过晶盛机电日本株式会社授权不得商用。

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