温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种制造半导体元件的方法，本揭露内容的实施例提供用于形成具有介电切割特征的导电线路的方法。具体而言，本揭露内容的实施例提供一种用于使用两个图案化制程而形成导电线路图案的方法。在第一图案化制程中形成线路图案。在第二图案化制程中，在切割图案之上...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。