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印刷电路板的层叠方法和层叠陶瓷电子部件的制造方法技术
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文档序号:3120182
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提供这样的印刷电路板的层叠方法:在卷绕形成有包含印刷电路板和/或电极层的层叠单元的支持片时,层叠单元不会粘贴在支持片的背面,而能够容易被展开,并且将层叠单元层叠时,能从层叠单元容易剥离所述支持片。在支持片20的表面20a上层叠由电极层12a...
该专利属于TDK株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过TDK株式会社授权不得商用。
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