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邦定模组、指纹识别组件以及电子设备制造技术
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文档序号:31167499
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本申请涉及显示技术领域,本申请实施例提供的邦定模组、具有该邦定模组的指纹识别组件以及具有该指纹识别组件的电子设备中,邦定模组至少包括柔性电路板和基板;通过在柔性电路板的功能膜层上设有能够显露第一金手指组的敞口,降低了邦定部分的硬度,便于将基...
该专利属于业泓科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过业泓科技股份有限公司授权不得商用。
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