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本发明公开了一种5G通信射频芯片SIP封装用塑封设备及其使用方法，包括底座、快换机构、热封机构、侧板和夹持机构，其特征在于，所述底座中心内部安装有便于对不同尺寸芯片封装拆卸或者固定的快换结构，所述底座右侧壁安装有固定板，所述固定板和底座边缘...
该专利属于江苏富联通讯技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏富联通讯技术有限公司授权不得商用。

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