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提供了一种芯片封装体。所述芯片封装体可包括：至少一个芯片；暴露的金属区域；在暴露的金属区域之上并且被配置为能保护金属区域免受氧化的金属保护层结构，所述保护层结构包括低温沉积的氧化物；和位于保护层结构之上的水热转化的金属氧化物层。热转化的金属...
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