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本实用新型公开了一种半导体产品承载治具，涉及到承载治具领域，包括承载板，所述承载板的顶部开设有多个安装槽，所述安装槽内安装有置物机构，所述置物机构的底部固定有多个限位杆，所述安装槽的底部内壁开有多个限位孔，所述限位孔与所述限位杆形成插接配合...
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