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本发明适用于芯片技术领域，尤其涉及一种芯片散热封装结构，包括电路板、芯片和安装件，且芯片安装在电路板的表面，所述芯片散热封装结构还包括：固定组件，安装在安装件上，用于将安装件稳定设置在电路板上；导热件，用于吸收芯片的热量。本发明通过设置散热...
该专利属于深圳市铨天科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市铨天科技有限公司授权不得商用。

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