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在使用各向异性导电性粘结膜，将ＩＣ芯片等的电子部件安装在聚酯基的柔性印刷电路板上的情况下，提高粘结性和导通可靠性。各向异性导电性粘结膜１Ａ由第１绝缘性粘结剂层２、第２绝缘性粘结剂层３、以及导电颗粒４组成，其中，第２绝缘性粘结剂层３固化后的弹...
该专利属于索尼化学株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过索尼化学株式会社授权不得商用。

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