温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种电子元器件焊锡装置，包括盒体，所述盒体的右端下侧固定安装有便于把持功能的握把，且握把的内部左上侧设置有与盒体相连接的扣动扳块，所述扣动扳块的右方设置有第一限位弹簧，且第一限位弹簧的右端设置有触电针，所述触电针的右端设置有...
该专利属于武汉金诚电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉金诚电子科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。