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本发明公开了一种电子器件结构及含有其的电子插件，属于电子器件冷却技术领域。电子器件结构包括：基座；电路板，安装在基座上；芯片，连接在电路板上；导热体，正对芯片设置，基座上正对导热体的一侧正对导热体设有安装腔体，导热体安装在安装腔体内，导热体...
该专利属于北京无线电测量研究所所有，仅供学习研究参考，未经过北京无线电测量研究所授权不得商用。

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