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本实用新型公开了封装技术领域的一种荧光胶量可控型LED封装结构，包括LED基板，LED基板上表面开设有半球发光槽，半球发光槽底部固定连接有绝缘板，绝缘板上表面固定连接有LED晶片，LED晶片固定连接有金线，LED基板底部开设有接电槽，接电槽...
该专利属于江西天佑半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西天佑半导体有限公司授权不得商用。

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