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本实用新型公开了一种晶圆电镀夹具，包括：电镀夹具底板，电镀夹具底板中部设有用于与晶圆进行限位卡合的平面卡槽；电镀夹具底板上固定有能导电的导电金属环，平面卡槽位于导电金属环圈内；导电金属环上固定有多个间隔分布的导电簧片，导电簧片一端与导电金属...该专利属于中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）所有，仅供学习研究参考，未经过中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）授权不得商用。