温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型提供电子芯片包装条加工冷却装置，涉及电子芯片包装技术领域，包括冷却箱和传送装置，冷却箱顶面设有传送装置，传送装置包括传送带和动力传送轴，冷却箱顶面开设有通气空腔，通气空腔内部底面固定设有三角板，三角板表面均匀阵列设有雾化装置，通气...
该专利属于深圳市蔚来芯科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市蔚来芯科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。