温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种载带金属线路的制作方法，包括以下步骤，S00：在基材膜的上表面溅射金属原子，形成种子层；S10：在种子层的上表面加工出连接层，对连接层的表面进行处理，使连接层表面粗糙度提高；S20：在连接层的上表面均匀覆上一层光刻胶，形成光...
该专利属于常州欣盛半导体技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过常州欣盛半导体技术股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。