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本实用新型公开了半导体封装元件胶带去除辅助治具，包括底座和盖板装置，底座和盖板装置通过销轴转动连接；底座上设有贯通底座的避让槽孔，底座的宽度方向上设有多组用于放置元件的限位座，每组限位座包括两个关于避让槽孔对称设置的限位座；盖板装置至少具有...
该专利属于南京矽邦半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京矽邦半导体有限公司授权不得商用。

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