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本实用新型公开了一种半导体封装用的压注模具清扫机构，包括机架、滚刷组件和气缸；机架为水平设置的长方体框架结构，且水平设置在压注模具的上模具与下模具之间，并沿压注模具的前后方向做水平往复运动；在机架的后端面还水平套接设有U形的滚刷组件，且在机...
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