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本申请实施例提供一种巨量转移装置及其方法，该装置包括转移单元、承接基板、电热单元以及光线焊接单元；转移单元包括：转移基板、热敏胶层和待转移芯片，转移基板设置有相对的第一表面和第二表面，待转移芯片通过热敏胶层固定于转移基板的第二表面，待转移芯...
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