下载焊布装置和袋装弹簧串制造设备的技术资料

文档序号:30577113

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本实用新型公开一种焊布装置和袋装弹簧串制造设备,所述焊布装置包括上封刀和下封刀,所述下封刀与所述上封刀在上下方向上彼此间隔设置,且所述下封刀与所述上封刀沿上下方向可相互接近和远离,所述下封刀包括基座、第一封焊件组和第二封焊组件,所述基座与所...
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