下载一种半导体行业用锯切装置的技术资料

文档序号:30569323

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本实用新型涉及半导体技术领域,且公开了一种半导体行业用锯切装置,包括底座、支撑管、支撑柱和切割台,所述支撑管的底端与底座的顶部固定连接,所述支撑柱的底端与支撑管的内部活动插接,所述切割台的底部与支撑柱的顶端固定连接,所述底座顶部的两侧均固定...
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