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本发明公开了一种机械加工用晶圆划片装置及其使用方法，包括底座，所述底座顶部中央设置有调整机构，所述底座顶部前端一侧通过螺钉连接有控制面板，所述调整机构包括纵向直线滑轨副、横向直线滑轨副、放置盘，所述纵向直线滑轨副顶部设置有所述横向直线滑轨副...
该专利属于郑州工业应用技术学院所有，仅供学习研究参考，未经过郑州工业应用技术学院授权不得商用。

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