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本实用新型提供一种接合强度高的半导体封装，涉及半导体技术领域，包括上壳体和下壳体，所述上壳体的内部底面靠近两侧边缘处均固定有第一固定块，两个所述第一固定块的内部均为空心结构，两个所述第一固定块的内部均开设有通孔，两个所述第一固定块的一侧外表...
该专利属于铜陵市锋尚精密模具有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过铜陵市锋尚精密模具有限公司授权不得商用。

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