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本发明提供了一种弹性电子装置的制备方法，包括将间隔区(12)的第一柔性层(200)部分的厚度设置小于器件区(11)的第一柔性层(200)部分的厚度；形成覆盖第一柔性层(200)和电子元件(300)的第一弹性层(400)；从第一基底(100)...
该专利属于深圳市柔宇科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市柔宇科技有限公司授权不得商用。

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