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本实用新型公开了一种半导体晶片表面抛光装置，包括支撑装置、加工装置和进给装置，所述加工装置和进给装置分别设于支撑装置上，所述加工装置包括支架、电机支板、第一电机、第一电机保护罩、连接板、抛光筒和照明装置。本实用新型涉及轴承加工技术领域，具体...
该专利属于沈阳天乙新数控机械有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过沈阳天乙新数控机械有限公司授权不得商用。

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