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一种碳化硅MEMS温压复合式传感器芯片及其制备方法技术
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文档序号:30430199
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本发明公开了一种碳化硅MEMS温压复合式传感器芯片及其制备方法,传感器芯片包括外围压力测量单元和中心温度测量单元;压力测量单元由带凸起岛的碳化硅基底,背面刻蚀有圆形背腔形成压力敏感膜片,凸起岛和压力敏感膜片构成了膜岛结构,在凸起岛之外,压力...
该专利属于西安交通大学所有,仅供学习研究参考,未经过西安交通大学授权不得商用。
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