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本发明提供一种自动化超薄锂片的表面处理装置及其使用方法，包括：底座；定位下压组件，设置在所述底座上，固定锂片；毛刷组件，设置在所述底座上，且在所述定位下压组件的一侧，用于处理所述锂片表面；推动导向组件，设置在所述底座上，且在所述定位下压组件...
该专利属于中国电子科技集团公司第十八研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第十八研究所授权不得商用。

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