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本发明公开了高纵横比金属化盲孔或盲槽、制作方法、电路板、客户端，涉及印制电路板(PCB)制造技术领域。用锡代替感光干膜，对大孔径金属化盲孔或盲槽制作中进行保护；在盲孔或盲槽内增加透气孔，用于最大纵横比＞1:1的金属化盲孔或盲槽的制作；在沉镍...
该专利属于珠海市深联电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海市深联电路有限公司授权不得商用。

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