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一种芯片封装结构和芯片封装方法，芯片封装结构包括：封装基板；与所述封装基板的表面贴合的芯片，通过减小所述芯片与所述封装基板之间的贴合面积，使得芯片封装结构中芯片的形变降低。变降低。变降低。
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