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本实用新型公开一种半导体器件的金属电极、以及半导体器件，其中，金属电极包括依次层叠设于外延片上的锗金层、第一粘结金属层、金层和第二粘结金属层。锗金层的粘附性好，能和外延片中的衬底形成良好的欧姆接触；第一粘结金属层作为粘合剂，用于增加锗金和金...
该专利属于广州爱思威科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州爱思威科技股份有限公司授权不得商用。

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