专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
惠州市芯瓷半导体有限公司
>
带铜柱体的3D围坝结构制造技术
>技术资料下载
下载带铜柱体的3D围坝结构的技术资料
文档序号:30297911
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本实用新型公开一种带铜柱体的3D围坝结构,包括有绝缘基板,该绝缘基板的上表面电镀形成有线路层,且绝缘基板的上表面电镀加厚形成有围坝、第一铜柱体和第二铜柱体,该围坝位于线路层的外围并围构形成一空腔,该第一铜柱体位于空腔中,且围坝的表面下凹形成...
该专利属于惠州市芯瓷半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过惠州市芯瓷半导体有限公司授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。