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温度传感器薄膜的制作中使用的导电薄膜(101)在树脂薄膜基材(50)的一个主表面上具备镍薄膜(10)。镍薄膜中的碳原子浓度优选1.0
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该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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