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本实用新型公开了一种高频多芯片模组的扇出型封装，包括塑封了若干芯片的塑封层，芯片的引脚均外露在塑封层表面，对应于芯片引脚，在塑封层一侧设置用于引出芯片引脚的重新布线层以及设置于重新布线层远离塑封层一侧的锡球，被塑封在塑封层内的芯片表面和重新...
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