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高强度QFN封装结构制造技术
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文档序号:30226424
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本发明公开一种高强度QFN封装结构,包括位于环氧绝缘体中的散热焊盘、芯片和导电焊盘,所述芯片位于散热焊盘上,且所述芯片与散热焊盘之间设有银浆层,位于散热焊盘周边设有若干个导电焊盘,所述导电焊盘和芯片通过一引线连接;所述环氧绝缘体的原料包括以...
该专利属于西安航思半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过西安航思半导体有限公司授权不得商用。
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