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本发明涉及清洗用助焊剂和清洗用焊膏。[课题]提供：将焊膏印刷成比焊盘的面积窄的情况下也有意地容易加热坍落、焊膏在焊盘整体铺开而软钎料浸润铺开的焊膏和助焊剂。[解决方案]清洗用助焊剂包含：松香系树脂、溶剂、触变剂和活性剂，包含氢卤酸盐、卤代脂...
该专利属于千住金属工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过千住金属工业株式会社授权不得商用。

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