下载二氧化硅粒子及其制造方法、硅溶胶、研磨组合物、研磨方法、半导体晶片的制造方法和半导体器件的制造方法的技术资料

文档序号:30217611

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本发明的目的在于提供一种研磨特性、保存稳定性优异的二氧化硅粒子。本发明涉及一种二氧化硅粒子,当将利用广角X射线散射测定的d值设为时,满足式(1):y≥4.2。y≥4.2。
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该专利属于三菱化学株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三菱化学株式会社授权不得商用。

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