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一种屏蔽组件的封装结构制造技术
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文档序号:30168135
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本实用新型公开了一种屏蔽组件的封装结构,包括基板,所述基板上端固定安装有若干个分隔条,且两两分隔条之间的距离相等,所述基板上端固定安装有若干个底部封装层,所述基板上端开有若干组安装孔组件,且安装孔组件位于底部封装层四周,所述安装孔组件的数量...
该专利属于深圳市弘一旗电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市弘一旗电子有限公司授权不得商用。
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