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本实用新型提供了一种晶圆沉积覆盖环，所述晶圆沉积覆盖环呈现闭合环状，所述晶圆沉积覆盖环的内周面、上表面和外周面均覆盖有颗粒层，所述颗粒层外侧覆盖有滚花层。本实用新型所述晶圆沉积覆盖环通过在颗粒层的基础上，进一步增加滚花层的设计，有效地增加了...
该专利属于宁波江丰电子材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宁波江丰电子材料股份有限公司授权不得商用。

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