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本实用新型公开了一种芯片生产制造用冷却装置，包括柱壳体，主壳体顶部中心一体成型设有扩展壳体一，主壳体一侧连接设有扩展壳体二，主壳体两侧底部设有运输结构，运输结构包括固定于主壳体底部两侧的伸缩杆，伸缩杆的顶端连接设有运输板一，运输板一的顶端四...
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