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闪烁晶体封装装置制造方法及图纸
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下载闪烁晶体封装装置的技术资料
文档序号:30152334
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本实用新型公开了一种闪烁晶体封装装置,包括上部开口的筒体、环抵于筒体内侧周部的缓冲套、自下而上依次两两抵接的设于缓冲套中的弹性件、载板、缓冲垫和闪烁晶体;弹性件的弹性伸缩方向沿上下方向延伸,弹性件的下端抵设于筒体的内底面;缓冲套和缓冲垫均为...
该专利属于延安星特亮科创有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过延安星特亮科创有限公司授权不得商用。
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