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本发明公开了一种IML触控薄膜的电子元器件封装结构及其制造方法，该封装结构包括IML触控薄膜主体、导电线路层、电子元器件及导电胶体，导电线路层设置于IML触控薄膜主体上，电子元器件的引脚通过导电胶体与导电线路层连接；本发明的IML触控薄膜的...
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