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本发明涉及研磨用组合物、研磨用组合物的制造方法、研磨方法及半导体基板的制造方法。本发明的研磨用组合物为包含磨粒、添加剂、pH调节剂和分散介质的研磨用组合物，前述磨粒的zeta电位为负，前述添加剂为具有叔氮原子的桥连二环式化合物，前述添加剂的...
该专利属于福吉米株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过福吉米株式会社授权不得商用。

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