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本实用新型涉及垫片技术领域，具体为一种导热硅脂复合垫片，包括金属拼组环，金属拼组环设置有两个，两个金属拼组环叠放，金属拼组环的表面开设有扣槽，扣槽的内部设置有塑料包覆层，塑料包覆层的内部设置有导热硅脂填充层，金属拼组环的外侧套设有硅胶套，金...
该专利属于武汉帝斯源电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉帝斯源电子科技有限公司授权不得商用。

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