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本发明涉及一种具有增强散热设计的TO封装结构，包括：第一散热板、功率芯片、第二散热板、管脚、若干功能引线和若干散热引线，其中，第一散热板上设置有芯片载片区，功率芯片设置在芯片载片区上；第二散热板设置在功率芯片上方；功率芯片通过功能引线与管脚...
该专利属于上海先积集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海先积集成电路有限公司授权不得商用。

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